在 Micro-Hybrid，Chip-on-Board（COB）技术是我们的核心专长之一。凭借数十年的经验积累，以及先进材料与制造工艺的深度结合，我们能够打造高可靠性的电子组装方案，满足微电子和传感器应用中极为严苛的技术要求。

我们的 COB 组装可覆盖多种基板类型，包括PCB（如刚挠结合板、IMS和金属基板）、陶瓷基板（如 Al2O3、LTCC 和 HTCC），以及陶瓷或玻璃上的薄膜基板、金属管壳和 MCM 封装外壳。针对不同的技术规格与应用需求，我们都会精确选择最合适的材料方案，以确保产品具备优异性能和长期稳定性。

在元器件加工方面，我们支持各种常见供货形式，从裸芯片开始，包括有源器件、MEMS、LED、MMIC 以及电容等，也可处理红外滤光片、窗口片以及其他特种玻璃部件。在芯片贴装工艺中，我们采用多种不同类型的粘接材料，例如导电型、绝缘型或柔性胶黏剂，并根据每项应用在电气、热学和机械方面的具体要求进行精准匹配。

在线焊工艺方面，我们同时应用wedge-wedge和ball-wedge两种键合技术，并可处理不同类型的细线与粗线，实现适配各类设计需求的可靠互连。

凭借全面而成熟的 COB 技术能力，Micro-Hybrid能够为客户提供小型化、高耐久、高性能的电子组装解决方案，使其在苛刻环境和多样化行业应用中同样表现出色。