低温共烧陶瓷电路技术(Low Temperature Co-fired Ceramic)- 即LTCC技术是指在生瓷带上利用激光打孔，微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个电子元件安放在其中，然后叠压在一起在约900℃下烧结，形成对外密封，内部互不干扰的三维电子模块的IC封装技术。

  LTCC可以解决硅基芯片无法实现的具体应用要求。针对问题和挑战如下：

  •高温、快速升温、高湿、腐蚀性环境。 

    •空间狭小/不足。需要产品长期可靠性。 

  •适用于高端电子系统级封装（SOP），智能传感器，极端条件下信号处理模块等高端解决方案。

    •根据客户特殊需求，我公司专业工程师可以为您设计合适的电路并进行电子模块/封装定制服务。

  典型应用：

 • EUV极紫外光定位传感器，在EUV极紫外光照射的极端温度下保持稳定性。

• 世界上最大的光学望远镜，欧洲极大望远镜（E-ELT）应用了了我公司的LTCC模块为高精度位置传感器与信号传输设备提供支持。

如需了解更多信息，请咨询销售人员。